Från Rilpedia

Den här artikeln anses undermålig och kan behöva skrivas om helt för att leva upp till Wikipedias artikelstandard. Diskutera frågan på diskussionssidan och förbättra gärna artikeln. Var uppmärksam på artikelns innehåll. Motivering: silikonskiva eller kiselskiva?

MEMS-inkapsling är höljen om mikroelektromekaniska system.

Hermetisk inkapsling

Vid hermetisk inkapsling skyddas applikationen mot gaser, vätska och ljus med hjälp av keramer eller metaller och kommunicerar med omvärlden via elektriska ledningar/kopplingar. Vanligtvis löds eller svetsas ett lock fast vid applikationen vid hermetisk inkapsling. Det bör noteras att dessa inkapslingslösningar inte är lämpliga om man behöver input i form av vätska vid till exempel blodanalys eller i form av gas vid en gasanalys.

Ickehermetisk inkapsling

Vid ickehermetisk inkapsling används normalt någon form av polymer som till exempel silikongel. Silikongel släpper lätt igenom vatten, men skadar inte applikationen så länge det inte förekommer håligheter i silikongelet. Till silikongelets fördelar hör att det är lätt att applicera är genomskinligt och därmed lättare att inspektera och tål stora temperaturvariationer. Ickehermetisk inkapsling är också normalt billigare än hermetisk inkapsling.

Inkapsling av mikromekaniska applikationer

Den vanligaste metoden för en hermetisk försegling av en mikromekanisk applikation är att etsa in ett hålrum i en silikonskiva som sedan placeras över applikationen och fästs vid silikonskivan. Hålrummen krävs för att den mikromekaniska applikationen ska kunna röra sig. Anledningen till att denna metod är så populär är att denna metod på ett enkelt sätt kan användas i dagens integrerad krets (IC) inkapslingsmetoder. Två nackdelar med denna metod är att den ökar applikationens tjocklek och, att silikon ”taket” inte alltid är tillräckligt robust för att klara av att inkapslas till samma kostnad som integrerade kretsar. Vid normala integrerad krets (IC) inkapslingsförhållanden så uppstår temperaturer och tryck som mikromaskiner förberedda för inkapsling med denna metod kan ha svårt att klara av. Ofta klarar inte ”taket” av trycket under IC-inkapslingen utan spricker. För att komma åt detta problem kan man täcka detta tak med en gelbeläggning. Gelbeläggningen ger en flexibilitet och därmed en jämnare tryckfördelning under inkapslingsprocessen.