Från Rilpedia

Med flip chip-teknologin monteras ett okapslat kiselchip upp och ned jämfört med trådbondning och har därmed den aktiva ytan med chipets utgångar ned mot kretskortet.

Kontakten mellan chipet och kretskortet utgörs av små metallkulor (bly eller tennlod), så kallade bumpar. Processen för applicering av bumpar på chipen sker nästan uteslutande innan wafern sågats upp. Bumparna kan utplaceras på hela chipets yta istället för att begränsas till kanterna som på ett konventionellt trådbondat chip. Genom denna möjlighet så får det plats fler kontakter på ett flipchip jämfört med ett trådbondat chip av samma storlek. Då ytan för kontakter utnyttjas på ett effektivare sätt kan ofta chipstorleken reduceras genom att konvertera konstruktionen till flip chip. Därför ger flip chip-montering den högsta packningstätheten av samtliga monteringsmetoder.

Chipet fästs på kretskortet genom lödning eller med ett ledande lim. Lödning sker genom omsmältning av lodet som utgör bumparna. De ledande limen är en polymer som blandats med metallpartiklar, ofta silver. Nästa steg blir att applicera en underfill i form av en flytande polymer under chipet. Underfill skyddar efter att den härdats mot kemiska och mekaniska påfrestningar.

Flip chip-teknologi tillämpas främst där det är viktigt att hålla nere vikt och volym, som till exempel i bärbara datorer, mobiltelefoner och annan bärbar elektronik. Storleken för flipchip hålls nere i tre dimensioner eftersom det inte behövs någon traditionell kapsel omkring det och därmed kan även kretskortet göras mindre då chipet tar upp mindre yta.